본문
나노 마이크로 구조의 칩 설계 및 제작(OEM/ODM)
디자인 및 모델링
유체의 흐름 및 챔버, 펌프, 샘플 인렛, 아웃렛 등의 구조체의 최적화된 설계 및 해석
A Micro-Channel Design of a High Throughput Micro-fluidic Device for Screening Circulating Tumor Cells from the Blood Sample
Numerical flow analysis for optimization of the micro-fluidic channel design to enhance the throughput of the fluid sample and the uniformity of the flow
Numerical flow analysis and design optimization for the manifold of the multi-layer micro-fluidic device to deliver fluid sample uniformly to the micro-channels
초정밀 금형
MEMS 기술을 이용하여 나노•마이크로 패턴 사이즈의 초정밀 금형 제작
핵심기술
포토 리소그래피, 스캐너, 레이저 다이렉트 라이팅 등의 반도체 공정을 이용하여 마이크로/나노 패턴을 Si-wafer 또는 Quartz 위에 전사한 후 용도에 따라 Ni 도금 공정을 수행하여 Ni base mold 및 미세 금형 전 공정에서의 고객 솔루션을 제공
사양
패턴 크기: 100nm ~ 수백 μm, 형상비 < 3
패턴 형상: Pillar, Grating, Pinhole, Channel 등
가공 소재: Si-wafer, Quartz, Sodalime glass, Metal 등
응용분야
나노임프린트용 템플릿, 미세구조 플라스틱 칩 사출용 금형, 반사방지 구조체 등
미세 사출성형
초정밀 금형을 이용한 미세 플라스틱 구조체 사출 성형을 통한 양산
핵심기술
초정밀 금형과 Heating & Cooling Mold 시스템 등을 적용하여 미세유로채널과 같은 정교한 형상의 플라스틱 제품을 생산성과 수율이 높은 대량 생산 기술로 양산
사양
패턴 크기: 100nm ~ 수백 μm, 형상비 < 5
패턴 형상: Pillar, Channel 등
성형 기판 면적: 30mm×30mm ~ 400mm×400mm
주요 성형 소재: PMMA, PC, PP, COC, TPU 등
나노/마이크로 정밀 성형을 위한 급속 가열 및 냉각 시스템
응용분야
체외진단•현장진단용 랩온어칩, 생물분자 전처리 소자 등
Bio-MEMS
리포좀 합성용 소자
패키징
미세 사출성형된 파트들을 정교한 패키징 기술로 마감 (Plastic-Plastic, Film-Plastic, Plastic-Wafer, Film-Wafer 등)
패키징 방식
Ultrasonic Welding & Mechanical Contact 패키징
계면에서 균일한 접촉 압력
우수한 밀봉 특성 및 접착력
95% 이상의 수율
높은 생산성 (사이클 타임 : ~15초)
Film Thermal Lamination 패키징
미세유체 기반 소자의 일반적인 패키징 기술
독립적 사용이 요구되는 단순 구조의 슬림한 소자에 적합
Reversible 패키징
계면에서 균일한 접촉 압력
우수한 밀봉 특성
사용 중 밀폐 수준 조절
우수한 수율 (~ 100%) 및 생산성 (<수 초)
소자 개발 소요 시간의 획기적 단축
응용분야
미세유체 기반 바이오 소자 패키징, MEMS 또는 Bio-MEMS 소자 패키징