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패키징
미세 사출성형된 파트들을 정교한 패키징 기술로 마감 (Plastic-Plastic, Film-Plastic, Plastic-Wafer, Film-Wafer 등)
Ultrasonic Welding & Mechanical Contact 패키징
계면에서 균일한 접촉 압력
우수한 밀봉 특성 및 접착력
95% 이상의 수율
높은 생산성 (사이클 타임 : ~15초)
Film Thermal Lamination 패키징
미세유체 기반 소자의 일반적인 패키징 기술
독립적 사용이 요구되는 단순 구조의 슬림한 소자에 적합
Reversible 패키징
계면에서 균일한 접촉 압력
우수한 밀봉 특성
사용 중 밀폐 수준 조절
우수한 수율 (~ 100%) 및 생산성 (<수 초)
소자 개발 소요 시간의 획기적 단축
응용분야
미세유체 기반 바이오 소자 패키징, MEMS 또는 Bio-MEMS 소자 패키징